Impressão 3D de Microeletrônica
Projeto e Desenvolvimento de Plataformas IoT 2.0 com Técnicas de Manufatura Aditiva Microeletrônica 3D de Sistemas Empacotados (SiP)
Sobre
Projetar e desenvolver dispositivos microeletrônicos com grande aplicabilidade em soluções de Internet das Coisas e estimular a demanda nacional por microeletrônica, desenvolvendo componentes eletrônicos (SiPs) com tecnologia nacional para IoT.

Fortalecimento e inovação das Tecnologias de Informação e Comunicação (TICs) brasileiras

Formação e difusão do conhecimento científico e tecnológico;

Formação e fortalecimento de redes de instituições, de pesquisadores e cooperação entre empresas e universidades;
Rede Temática IoT



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